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岗位名称：智能无人机硬件研发工程师

核心技术需求：负责低空飞行器核心硬件设计，包括飞控主板、传感器模块与动力系统；精通 PCB Layout 与电磁兼容设计，具备硬件选型与性能测试经验；可实现硬件功耗降低 15%，续航提升 20%。

应用场景：民用测绘无人机、工业巡检飞行器

任职要求：本科及以上学历，电子工程专业，3 年以上无人机硬件研发经验

薪资范围：20k-35k・13 薪 + 绩效奖金

工作地点：深圳线下（电子制造产业园区）

前沿通信与未来技术领域

1. 岗位名称：6G 通感一体技术研究员

   核心技术需求：深耕 6G 核心技术，聚焦超密集组网、太赫兹通信与通感一体架构设计；精通 AI 原生网络原理，能搭建多智能体协同优化模型；可实现无线参数自动调优与干扰智能抑制，支撑 TOB/TOC 场景低时延需求。

   应用场景：工业互联网远程控制、AR/VR 沉浸式通信

   任职要求：博士学历，通信类相关专业，参与过 6G 国家级科研项目或发表相关 SCI 论文优先

   薪资范围：40k-70k・16 薪

   工作地点：北京

岗位名称：云原生技术运维工程师

核心技术需求：负责云原生应用部署与运维，熟练运用 Kubernetes、Istio 等技术；具备云平台资源优化经验，可实现容器化应用弹性伸缩；保障云服务成本降低 15%，系统稳定性提升 20%。

应用场景：企业级云服务、AI 应用云端部署

任职要求：本科及以上学历，计算机相关专业，2 年以上云原生运维经验

薪资范围：14k-26k・13 薪

工作地点：线上 / 线下

岗位名称：智能产线系统集成工程师

核心技术需求：负责智能制造产线整体方案设计与集成，熟悉 MES、WMS 等系统对接；具备 PLC 编程与工业物联网设备联网经验，可实现产线数据实时采集与监控；保障产线自动化率≥90%，数据传输准确率 100%。

应用场景：智能工厂建设、传统产线数字化改造

任职要求：本科及以上学历，自动化或机电一体化专业，3 年以上系统集成经验

薪资范围：16k-28k・13 薪 + 项目奖金

工作地点：线下（全国出差）

岗位名称：真空热制成机械工程师

核心技术需求：设计真空热加工相关设备与工装夹具，熟悉真空炉结构与热加工工艺；具备设备调试与现场问题解决经验，可配合制程路线开发专用设备；保障设备热加工精度≤±5℃，满足高端制造需求。

应用场景：航空航天零部件加工、精密机械制造

任职要求：本科及以上学历，机械设计专业，有真空设备研发经验优先

薪资范围：18k-32k・14 薪

工作地点：河北邢台

岗位名称：半导体器件设计工程师

核心技术需求：负责新型半导体器件设计与仿真，精通半导体物理与器件模型；熟练使用 Cadence、Synopsys 等 EDA 工具，具备硅片处理与微电子封装工艺经验；可优化器件性能参数，降低功耗≥20%，满足行业标准要求。

应用场景：高性能芯片、半导体传感器

任职要求：本科及以上学历，电子工程或材料科学相关专业，实验室操作经验丰富

薪资范围：18k-35k・14 薪

工作地点：

AI 与大数据领域

1. 岗位名称：大模型微调工程师

   核心技术需求：精通 LLM 微调技术（LoRA、QLoRA），能针对工业、医疗等垂直场景优化模型参数；熟练使用 PyTorch/TensorFlow 框架，具备 300 万级以上标注数据处理经验；可解决模型推理延迟与显存占用过高问题，确保微调后模型准确率提升 15% 以上。

   应用场景：智能座舱语音交互、工业设备故障诊断话术生成

   任职要求：本科及以上学历，3 年以上大模型调优经验，熟悉 Transformer 架构，有整车制造或工业场景项目经验优先

   薪资范围：35k-65k・13 薪

 岗位名称：机械行业技术销售经理

高端医疗器械结构设计师

新能源汽车热管理工程师

岗位名称：工业自动化设备维护技术员

岗位名称：非标自动化机械设计师

岗位名称：新能源汽车热管理工程师

智能装备视觉算法工程师

储能设备结构工程师