项目概述

项目针对国内空心及多孔硅基功能粉体制造面临的粒径及球形度控制难、壁厚均匀性差等技术“卡点”及欧美日技术壁垒,依托已有的聚合物模板合成、二氧化硅沉积调控等技术基础和中试平台,旨在通过优化微纳米级聚合物球形硬模板宏量制备工艺、建设智能温控模板剂热解去除平台等,发展尺寸单分散球形模板界面异相分子沉积及多尺度梯次模板协同造孔技术,实现高纯石英空心微珠、高性能多孔硅基吸附材料国产化替代。其创新点包括利用尺寸均一可控硬模板剂、梯次协同造孔剂与二氧化硅可控沉积结合及可控模板去除技术,分三个阶段推进,目标达成石英二氧化硅空心微球介电材料纯度>99.99%等多项指标,申报专利2-3件、发表论文1-2篇。项目总资金180万元,用于设备、材料等支出,实施后将形成自主知识产权与示范产线，突破技术瓶颈,拓展产品在高频电子、食品健康等领域的应用。

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