高集成度芯片封装测试技术需求：企业研发的专用芯片面临封装密度低、散热性能差、测试效率低等问题，需开发多芯片堆叠（MCP）封装技术及高效测试方案，实现封装密度提升60%，芯片散热效率提升40%，测试周期缩短50%，满足消费电子、工业控制领域对芯片小型化、高性能的需求。